BondTech BMG-HT pour FUNMAT HT

Extrudeuse haute température

BMG-HT pour Intamsys Funmat HT est un kit de mise à niveau à haute température basé sur l'extrudeuse Bondtech Mini Geared (BMG). Il est doté d'un boîtier en aluminium fraisé et d'un moteur pas à pas "pancake" à haute température, pouvant tolérer des températures allant jusqu'à 150°C dans la chambre de fabrication.

Augmentez la valeur de votre Intamsys FunMat HT avec cet upgrade. Votre imprimante 3D sera plus fiable et moins susceptible de faire glisser et patiner le filament. Évitez les problèmes d’extrusion habituels en équipant votre imprimante 3D haute température du Dual-Drive-System.

Moins de poids pour plus de puissance

Inclut une extrudeuse Bondtech BMG avec un rapport de 3:1 : BondTech a augmenté la poussée et la résolution disponibles, même si un moteur pas à pas "pancake" à haute température est utilisé.

Le moteur pas à pas léger et le boîtier en aluminium réduisent le poids total de la tête d'impression. En comparant les pièces échangées et ajoutées dans cette configuration pour l'Intamsys Funmat HT, la charge pondérale est passée de plus de 400 g à moins de 260 g. Une économie de poids de plus de 35%, ce qui a un effet positif sur les performances de l'imprimante.

• Moins d'usure des systèmes de mouvement linéaire
• Meilleure qualité de surface
• Impression 3D plus rapide