Termopasty Pâte Thermique AG Copper, 4 g - Seringue

La Pâte Thermique AG Copper de TermoPasty est une pâte à base de cuivre qui assure une dissipation efficace de la chaleur et maintient en toute fiabilité vos composants à la bonne température, et ce avec une conductivité thermique impressionnante de ~3,1 W/mK.

Pour une forte puissance de refroidissement

Grâce à des connexions en cuivre de qualité, la pâte remplit de manière fiable les irrégularités microscopiques entre le processeur et le dissipateur thermique et assure ainsi un transfert de chaleur uniforme. C'est surtout en combinaison avec des dissipateurs thermiques en cuivre qu'elle déploie tout son potentiel et assure une performance maximale du système.

Excellente stabilité thermique

Grâce à sa grande stabilité thermique, la pâte résiste sans peine à des températures allant de -50 °C à +250 °C - et même jusqu'à 340 °C pendant une courte période. Idéal pour les systèmes haut de gamme, l'électronique exigeante et les applications industrielles. La viscosité empêche tout écoulement indésirable, tandis que l'indice de thixotropie (380 ± 10) permet une application ultra-précise.

Excellentes propriétés diélectriques

Avec une densité d'environ ~2,9 g/cm³, la pâte ne s'évapore pas et reste en place à long terme. De plus, elle convainc par ses excellentes propriétés diélectriques, c'est-à-dire une isolation électrique parfaite avec une résistance de contact de 3,8 x 10¹⁴ ohms x cm.

Ne pas combiner avec l'aluminium !

L'utilisation de cette pâte avec des dissipateurs thermiques en aluminium peut entraîner une corrosion galvanique. Si vous travaillez avec de l'aluminium, il est donc préférable d'utiliser la pâte thermique Extreme.